继微型TEC控制器之后，鞍山恒光科技有限公司又推出了一款高效微型ATLS14M5V3R5AS，它同样是QFN封装 (Quad Flat No-lead Package，方形扁平无引脚封装)，体积只有14mm*14mm*2.1mm，和成年男性的大拇指指甲大小相仿。
ATLS14M5V3R5AS是表面贴装的封装工艺，相比DIP封装来说， 在PCB设计中它只占单面层(顶层或底层)的面积空间，完全不影响PCB背面的电路设计，节省了项目空间，简化了设计思路，降低了生产成本，使整个项目变得紧凑、简洁、可行性高。
虽然外形小巧，但ATLS14M5V3R5AS的效率高达90%，所以工作时产生的热量很少，只需要通过它的底部焊盘就可以将热量导入PCB内导热层，这样整个PCB就相当于一个散热器，不需要设计额外的散热系统。因此最大的输出电流3.5A，也可以正常工作，完全不会受到限制。
此外，ATLS14M5V3R5AS还增加了电流指示功能，通过测量LIO引脚上的电压，可以实时监测驱动器的输出电流。这个引脚提供一个非常低的噪声电压信号，它与输出电流成比：
VLIO (V) = 2.5 (V) IOUT (A)/3.5 (A)。
ATLS14M5V3R5AS采用了双侧不对称焊盘设计，输入电压VVPS = 3.1V~ 6V，以及LDA和LDC采用了加粗的焊盘引脚，既满足了电气性能的需求，又便于区分引脚定义，避免焊接错误的尴尬。
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